据外媒报道,英伟达(NVDA.O)正在与OpenAI讨论一项规模约2500亿美元的担保安排,帮助后者租赁美国俄亥俄州南部一座大型数据中心项目的计算资源。据《华尔街日报》援引知情人士报道,该项目由软银集团旗下机构开发,整体投资规模可能达到5000亿美元。
该交易的核心是,英伟达通过提供信用支持,帮助软银获得更多融资,以推进其在俄亥俄州建设的10吉瓦数据中心枢纽。该项目预计将成为全球规模最大的人工智能基础设施项目之一,也是AI产业对算力需求快速增长的代表性工程。
OpenAI过去数周一直在与项目方就租赁数据中心容量展开谈判。如果协议达成,这将帮助OpenAI获得更大规模的独立计算资源,并降低其对微软(MSFT.O)、亚马逊(AMZN.O)和甲骨文(ORCL.N)等云服务商基础设施的依赖。

英伟达通过投资布局AI基础设施
此次交易延续了英伟达近年来围绕人工智能生态的资本布局。
英伟达首席执行官黄仁勋此前已向人工智能产业链多家公司投入数十亿美元,希望推动旗下芯片应用,同时缓解AI发展过程中面临的算力瓶颈。
除OpenAI外,英伟达近期还宣布投资10亿美元支持Naver Corp.建设人工智能数据中心,并与SK集团合作,在朝鲜半岛建设超过2吉瓦的AI数据中心。
其中,与SK集团的合作也涉及英伟达对关键供应链的布局。SK集团旗下SK海力士以及韩国三星电子是高带宽内存芯片的重要供应商,而随着全球AI数据中心扩张,这类芯片目前供应紧张。
黄仁勋曾表示,对Anthropic PBC和OpenAI等公司的投资既能推动英伟达自身业务增长,也可能带来投资回报。但批评人士认为,这类资本循环可能存在人为制造需求的风险。

2500亿美元担保背后的融资逻辑
知情人士表示,英伟达拟提供的2500亿美元担保将覆盖数据中心租赁费用以及建设扩张相关债务,但不包括数据中心内部部署英伟达芯片的成本。
目前,英伟达已经向OpenAI投资300亿美元,双方还在讨论一项为OpenAI采购芯片提供融资的安排,相关采购金额可能达到3500亿美元。
由于OpenAI仍是一家未盈利私人企业,且没有投资级信用评级,如果缺少英伟达等大型企业提供信用支持,其融资能力可能受到限制。
按照拟议安排,英伟达将为相关融资工具提供担保,以增强贷款机构对项目资金稳定性的信心。不过,交易条款尚未最终确定,协议仍存在无法达成的可能。
这一模式反映出AI基础设施融资方式正在变化。越来越多拥有较高信用评级的大型科技企业,正在利用自身资产负债表帮助其他人工智能企业获得基础设施资金支持,业内称这种方式为「信用增级包装」(credit wrapper)。
谷歌此前也曾为Anthropic部分数据中心项目提供担保,部分目的在于推动其自主研发的人工智能芯片——张量处理单元(TPU)——的销售。
俄亥俄项目获政府与日本资本支持
软银正在推动的俄亥俄州项目预计需要约10吉瓦电力,相当于数百万家庭的用电量,并需要多年时间建设。知情人士称,项目第一阶段预计于2028年完成,届时将提供约800兆瓦电力。
该项目受到特朗普政府关注。美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)参与相关电力资源分配讨论,部分知情人士表示,最终哪些企业能够获得这些资源将由政府决定。
项目能源供应由软银旗下SB Energy负责。作为换取降低关税承诺的一部分,日本同意向美国投资330亿美元,用于俄亥俄州一项天然气发电项目。该项目位于联邦土地上,由SB Energy运营,而SB Energy实际上由孙正义控制。
今年3月,卢特尼克、软银创始人孙正义以及美国能源部长克里斯·赖特(Chris Wright)共同为该数据中心综合体举行开工仪式。
项目所在地位于哥伦布以南约50英里的一个已停止运营的铀浓缩设施所在地。通过利用联邦土地,美国政府及合作伙伴希望减少数据中心建设过程中面临的审批障碍和地方阻力。不过,该项目仍需要完成融资安排,并采购全部设备。

AI投资热潮下的循环风险
此次交易也凸显人工智能产业正在形成的资本循环模式:大型科技企业投入资金建设AI基础设施,而这些基础设施未来又可能成为相关企业芯片、云服务和人工智能产品的需求来源。
近几周,投资者开始降低对高估值科技股的热情,部分原因是担忧行业正在建设的计算能力可能超过未来AI服务的实际需求。
OpenAI近期已将其截至2030年的计算能力支出预测提高至约7500亿美元,高于今年早些时候预计的约6000亿美元。目前尚不清楚此次潜在交易是否会影响这一预测。
与此同时,OpenAI和Anthropic正加快推进首次公开募股(IPO)计划,两家公司均寻求高估值,这也增加了其持续高速增长的压力。
英伟达目前市值约5万亿美元,公司正在通过投资和融资安排锁定更多芯片需求。但该公司在最新年度报告中警告称,数据中心融资安排可能影响短期现金流,并增加客户信用风险敞口。
随着AI基础设施投资规模不断扩大,芯片供应商、模型开发商、能源企业和资本市场之间的联系正在进一步加深,而这种高度关联的融资结构也成为行业未来的重要风险点。
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Telah diedit 28 Jul 2026, 09:57
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