格伦外汇：美商务部发文全面切断芯片供应链，中方将强力反击

美国切断芯片供应链

2020 年 5 月 15 日美国商务部网站出现一则商务部产业与安全局 BIS（Bureau of Industry and Security）宣布更改出口管制条例（EAR）的公告，内容主要有以下两点：

一、华为和海思使用美国商务管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。

二、对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了）。

由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，美国商务部给予 120 天的缓冲期，允许已在生产的晶圆从5月15日起的120天内完成交付给华为。芯片组需要在5月15日之前生产，否则将不符合规则。

此前外界猜测，美国会通过限制台积电的先进制程来限制华为自研芯片。

根据当初的限制，美国以为华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，但华为通过台积电代工的部分，合法合规地避开了这 25% 的限制。而即使把美国技术含量限制降到 10%，台积电的部分制程技术仍然可能避开美国这个规定。

最后美国发布禁令，直接对全球所有的半导体厂进行限制，任何国家生产芯片时，只要涉及到任何美国的软件或者美国设备，都要获得美国政府的许可证。

图｜美国商务部最新的新闻发布（来源：U.S. Department of Commerce）

目前全世界没有一颗芯片能够绕过美国的设备、软件或者技术被制造出来，因此该禁令属于无差别的攻击。

也就是说，如果华为想要生产芯片，就必须拿到美国政府的许可证，美国这是在用其科技霸权来全面封锁华为。

美国商务部称，自从 2019 年华为和 114 个海外相关企业被列入实体清单以来，华为仍在持续使用美国软件，以及通过海外晶圆代工厂（使用美国设备）来生产半导体产品，此举已破坏国家安全与外交政策。

同样在 5 月 15 日，美国又把华为通信产业的临时许可证（Temporary General License）再度展期 90 天，至2020年8月14日。但声明是最后一次展延。

中方反击

5月15日晚间，环球时报发文称，接近政府的消息人士透露，如果美国继续推进包括台湾台积电在内的重要芯片供应商不得向中国科技巨头出售芯片的计划，中国将采取强有力的对策来保护自己的合法权利。

这些措施包括将相关的美国公司加入中国的“不可靠实体清单”，根据中国的法律和法规对高通，思科和苹果等美国公司施加限制或发起调查，以及中止购买来自波音公司的飞机。

5月17日，中国商务部新闻发言人也对美方行为表示“坚决反对”。发言人表示，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

截至目前，中国还未将任何机构列入不可靠实体清单。

市场反应

由于中美关系进一步紧张以及经济数据即将出炉，消息一出，引起了高通、思科、苹果、波音等美企股价的剧烈波动。

美国芯片股上周五集体下挫，高通大跌5%，新飞通光电大跌12.17%，AMD和博通跌2%，美光跌近4%，赛灵思跌3.5%，Lumentum跌5%。制造及设备相关企业，台积电跌4.41%，应用材料跌4.39%，泛林集团跌6.4%，KLA跌4.8%，阿斯迈（ASML）跌3.3%。

彼得森国际经济研究所（Peterson Institute）高级研究员查德·鲍恩(Chad Bown)在一篇最新发表的文章中指出：“美国政府将出口管制升级至半导体制造设备领域，这一政策会对美国工业产生深远的经济影响。”

鲍恩认为，特朗普政府认为出口管制可以从根本上解决国家安全威胁与经济体制挑战，但是出口管制如果被滥用成以邻为壑的政策，那么可能让盟友远离美国，并且会对美国半导体行业将会造成毁灭性的打击。